4月14日消息，据了解今天下午台积电方面表示将会在今年下半年开始投产3nm芯片。知情人士表示，虽然开始投产，但是产能只有每月1-2万片，所以iPhone14的A16芯片将来不及采用3nm芯片，反而是M2芯片将会首发3nm芯片。

iPhone的A系列处理器要上马3nm，最大的希望是明年二季度的N3E，也就是台积电第二代3nm，从时间节奏来看，正好可以对应上iPhone15的A17处理器，所以iPhone15可能会用上3nm芯片。据说和台积电已经达成N3E意向订单的不仅有苹果，还有Intel和高通。

N3E需要的EUV过程层数更少，投产难度底，良率更高。N3E工艺方案已经冻结，完成了全部开发工作，接下来就是试产和量产了。N3E量产后，台积电3nm晶圆月产能将提升到5万片，可以满足更多用户需求。