叠加政策支持和市场景气双重利好的半导体行业，又将迎来一家新的企业上市。近日，证监会批复同意中微半导体(深圳)股份有限公司(下称“中微半导”)首次公开发行股票的注册申请。

　　成立于2001年6月的中微半导，至今已发展21年，是国内起步时间最早、技术积累最深的芯片设计公司之一。公司董秘、财务总监吴新元在接受《经济参考报》记者专访时表示，中微半导一直对标国际“大厂”，目标是成为世界一流的芯片设计公司，做半导体行业的“百年老店”。

　　技术积累深、布局全

　　“公司虽然正式成立于2001年，但创始人团队早在上世纪九十年代就已从事芯片应用开发。”吴新元介绍，也正是源于这种应用开发的基因，公司养成以应用为导向、贴近市场需求的研发理念。“公司从终端产品功能需求出发定义产品，对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计，推出实用便捷、适合市场需求的产品，从而获得市场认可。”他表示，这也是公司营运状况良好的原因之一。

　　中微半导属于集成电路设计行业，而集成电路设计行业又是典型的技术密集型高科技行业，技术壁垒高且技术更新换代速度快，需要企业投入大量的人力、物力以及时间成本对某一领域的技术进行深入研发。此外，该行业还是一个综合性行业，往往需要融合多种专业技术、跨越多个学科领域，例如半导体器件物理、工艺设计技术、模拟和数模混合电路设计技术等。

　　在对技术要求如此高的情况下，致力于数模混合信号芯片、模拟芯片研发、设计与销售的中微半导，凭借21年的行业发展经验和对研发投入、技术创新的持续高度重视，一步步打下了深厚的技术积累。

　　吴新元介绍，公司在芯片领域深耕21年，已拥有包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术等核心技术，掌握数字、模拟和功率器件等芯片和底层算法的设计能力，积累的自主IP超过1000个。

　　“中微半导在芯片设计领域发展时间之长、自主IP数量之多，在目前已上市的民营芯片企业中也是很少见的。”吴新元告诉记者，公司对标国际一流厂商德州仪器(TI)和意法半导体(ST)，围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术和产品布局，致力于成为以MCU(微控制单元，下同)为核心的平台型芯片设计企业，力求为客户提供一站式解决方案。

　　尤其是在家电领域，经历多年的技术积累，中微半导掌握包括主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动及功率器件等芯片的设计能力，形成以MCU为核心的开发平台，可以快速在家电等细分领域为客户提供一站式整体解决方案。

　　以公司2020年推出的家用落地扇解决方案为例，中微半导在提供该方案的全套芯片，包括无刷电机主控芯片、触摸显示控制芯片、射频遥控芯片、摆头电机芯片和功率器件等五颗芯片和无刷电机和触摸芯片的底层算法。一站式整体解决方案大大降低了工程师的使用难度，简化了客户采购程序，降低了物料清单成本，为终端客户将其产品快速推向市场节约了时间。

　　“深厚的技术积淀让我们能在满足客户功能需求、降低客户开发难度、提高方案的稳定性和一致性的同时，还帮助客户简化采购过程、降低综合成本、提升产品性能，为客户带来更多的价值，从而增强公司产品的竞争力和客户粘性。”吴新元说。

　　产品集成度高、竞争力强

　　不仅是家电领域，目前，中微半导利用成熟的MCU开发平台，还可以进行结构化、模块化设计，快速拓展应用领域。2017年，公司进入了消费电子市场；2018年，公司布局电机与电池领域；目前，其在传感器信号处理领域的技术得以突破，在工业控制、汽车电子等领域有所布局，实现了进入新领域速度快、应用领域广的目标。

　　在汽车电子领域，由于汽车对安全属性的要求极高，尤其是对芯片的工作温度、抗干扰性、故障率等拥有很细致的要求。因而，这一领域的芯片具有很高的技术壁垒，长期被国际MCU大厂垄断。中微半导在汽车电子芯片方面持续发力，被广东省科学技术厅认定为“车规级芯片工程技术研究中心”，建立了车规级实验室，具备车规级芯片的设计和测试能力。如今，公司已经完成车规级芯片(-40至150)的设计、投片并已量产出货。

　　另外，中微半导的产品还具有高可靠性、高集成度和低功耗等特点。公司全面的设计能力带来芯片的强整合、高集成，在芯片设计层面不断整合周边电子元器件集成进芯片，在封装层面采取先进工艺把多芯片合封、叠封，提高产品性能、降低综合成本、方便用户开发、保持产品竞争力，产品毛利率保持在国内上市芯片公司平均毛利率之上。招股书显示，2021年度，中微半导的综合毛利率为68.94%，高于同行业可比上市公司水平。

　　而且，中微半导产品线丰富、系列全。主控有32位、8位两种系列通用MCU，既有高度集成度、数模混合的SOC产品，又有ASIC以及高精度ADC转换、功率驱动、功率器件等模拟产品，产品广泛应用于小家电、消费电子、电机电池、医疗健康等领域，部分已经进入大家电、工业控制和汽车领域，被国内外品牌客户采用。

　　“目前公司可供销售的芯片超过900余款，出货量逐年增加，近三年累计出货量超过22亿颗。”吴新元介绍，据测算，公司芯片2020年在中国整个MCU市场中的市占率约为1.33%，在中国MCU市场本土厂商中的市占率约为8.86%；2021年全球MCU出货量近300亿颗，公司出货量为9.98亿颗，约占全球出货量的3%。

（文章来源：经济参考网）